致力于激光精细微加工领域 德龙激光首发上会

发布日期:2021-11-25 01:38   来源:未知   阅读:

  二季度人力资源市场供求总体平衡,招股书显示,德龙激光主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。

  作为一家技术驱动型企业,德龙激光自成立以来,一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和产品开发。公司致力于激光精细微加工领域,凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺累积,聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各种复合材料提供激光加工解决方案。公司通过自主研发,目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

  激光加工具有输出能量集中、稳定的特点,能够较好地处理传统工艺方法较难处理的硬度大、熔点高的材料。近年来,随着全球制造业逐步向精细化、智能化的方向发展,激光加工设备开始从航空航天、机械制造、动力能源等传统宏观加工领域逐步渗透到显示面板、消费电子、集成电路等精细微制造领域,极大地推动了相关产业的发展和进步。在未来,随着全球制造业 升级的不断加快,新的生产需求和应用场景也将不断出现,激光加工设备的技术水平及应用领域也将得到进一步的发展。

  德龙激光是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一,是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一,核心的激光器技术水平在行业内处于前列。此外,由于精密激光加工设备对于各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有着近乎极致的苛求,即便是资金和研发实力极其雄厚的企业,也很难在短期内掌握这一技术。德龙激光经过十多年的技术研发和工艺积累,在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等诸多方面形成了关键核心技术,这也构成了公司的技术优势。目前,公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS 芯片的切割、Mini LED 以及 5G 天线加工等。